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以色列MPP公司设计制造的ibond5000系列键合机集成了成熟的4500系列手动引线键合机的机械设计,以及先进的图形用户界面,系近十年该领域市场的领先设备。该系列产品具有产量高、重复性好等特点,适用于工艺开发、生产、研发或增值制造支持,可应用于包括光电模块,混合电路/多芯片组件(MCM),微波产品,分立器件/激光、板上芯片(COB),芯片引脚,高功率器件,传感器和大功率器件在内的多种产品的焊接。
ibond5000系列引线键合机包括三款基本型号,楔形,球形和两用引线键合机。
性能特点: • 7” TFT 触摸屏操作面板 •硬件基于Cortex A9双核CPU,运行速度1GHz •操作系统基于Windows CE • USB接口可外置连接鼠标、键盘、U盘等 •内置MPP数据库 • Z轴采用闭环直流伺服机控制,有半自动/手动两种控制模式 •可采用鼠标或轨迹球两种方式控制Z轴移动 • 尾线长度可调 • PLL超声发生器和高Q60kHz超声换能器,可选120kHz • 可选多种显微镜和光学配件 • 复合RoHS条例 • 可选配置模拟系统 •专利柱塞式移动手臂 •内置温度控制器 •内置数字工作温度计